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【答案】：B

【解析】：

本题考查科技常识。

A项正确，芯片，又称微电路、微芯片、集成电路，是指内含集成电路的硅片，体积很小，常常是计算机或其他电子设备的一部分，是半导体元件产品的统称，是集成电路的载体，时常制造在半导体晶圆表面上。

B项错误，当今芯片通常使用单晶硅晶圆作基层，然后使用光刻、掺杂、CMP等技术制成MOSFET或BJT等组件，再利用薄膜和CMP技术制成导线，从而完成制作。

锗是一种主要的元素半导体材料，呈金刚石型结构。主要用于半导体器件和重要的红外光学元件，如透镜、窗口等。1952年蒂尔用切光拉斯基法拉出第一根锗单晶。在50～60年代由于锗晶体管的需求，锗生产技术发展迅速。但自70年代后锗器件逐步为硅器件取代。然而锗在红外光学上用量增加，补偿了在电子工业上用量的下降。

C项正确，摩尔定律是英特尔创始人之一戈登·摩尔的经验之谈，其核心内容为：集成电路上可以容纳的晶体管数目在大约每经过24个月便会增加一倍。摩尔定律是内行人摩尔的经验之谈，但并非自然科学定律，它一定程度揭示了信息技术进步的速度。

D项正确，芯片制造过程包括半导体工艺的每个阶段，从原材料制备到封装、测试以及传统和现代工艺，涉及学术界和产业界多学科领域的研究积累。

本题为选非题，故正确答案为B。